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          SKYSCAN 1272/1275X射線顯微CT

          • 更新時間:  2024-03-04
          • 產品型號:  SKYSCAN 1272,SKYSCAN 1275
          • 簡單描述
          • 地質、石油和天然氣

            ■測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀
            ■計算礦物相的3D分布
            ■對珍貴樣品進行3D數字化,如考古發現
            ■分析動態過程
            藥品和包裝

            ■測量涂層厚度和活性成分分布
            ■測量內外尺寸和檢測瑕疵
            ■實現醫療器械的高通量掃描
            ■檢查尺寸大為10cmx10cmx10cm的醫藥包裝
            ■監測和控制金屬和塑料組件的質量
            汽車和電子

            ■檢測金屬部件瑕疵
            ■對連
          詳細介紹

          布魯克作為顯微CT行業的*,致力于這項技術的研發與推廣,推出了桌面型高分辨率顯微CT Plug'n Analyze™ SKYSCAN 1275,使這項技術更加平易近人。僅僅通過掃描即可無損的將您的樣品*展示在眼前。

          SKYSCAN 1275僅需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案!

          X射線顯微CT:先進的無損三維顯微鏡

          顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。

          通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。

          單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且可以完好取回樣本品!

          優勢

           特點

              超高速度、優質圖像

               SKYSCAN 1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。

               由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。

               SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。
              Push-Button-CT™ 讓操作變得極為簡單

                 您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視       化。

               選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。      

              靈活易用、功能全面     

              除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。
               無隱性成本:一款免維護的桌面 μCT 
              封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。

              X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品

              標稱分辨率(放大倍數下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節

              X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比

              樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品

              輻射安全:滿足安全要求

              供電要求:標準插座,即插即用

           

                 顧客利益:

              好的組合、的技術和好的質量,節約能源、時間和金錢

          SKYSCAN 1275 可以提供的性能,讓您安心運行系統,絕不讓您失望。

          由于采用“綠色”X射線技術,SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經受來自于時間的考驗。

          減少維護,節約能源和節省時間——節約大量成本。

           

          地質、石油和天然氣

           

          ■測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀

          ■計算礦物相的3D分布

          ■對珍貴樣品進行3D數字化,如考古發現

          ■分析動態過程

           

          藥品和包裝

          ■測量涂層厚度和活性成分分布

          ■測量內外尺寸和檢測瑕疵

          ■實現醫療器械的高通量掃描

          ■檢查尺寸為10cmx10cmx10cm的醫藥包裝

          ■監測和控制金屬和塑料組件的質量

           

          汽車和電子

          ■檢測金屬部件瑕疵

          ■對連接進行無損評估

          ■自動分析制造組件

          ■在線運行系統

           

          高通量和四維斷層掃描

          ■將時間、力或溫度作為三維研究的第四個維度

          ■在壓縮和拉伸階段進行原位力學測試

          ■多孔介質中的流體流動、結晶化、溶解及其他過程      的動態可視化

          ■在非大氣條件下檢測樣品


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